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IT 之家 11 月 20 日音尘,微软当地时间 19 日在 Ignite 大会上发布了两款里面设备的数据中心基础竖立芯片,划分是可惩处大量数据的 Azure Boost DPU 和云安全芯片 Azure Integrated HSM(IT 之家注:硬件安全模块葡萄京娱乐网站app官网,Hardware Security Module)。
数据惩处单位 DPU 这新式 ASIC 连年来迟缓成为硬件制造商和云管事提供商 CSP 的宽恕焦点:英伟达 BlueField DPU 居品线已有 5 年历史、英特尔有同谷歌互助的不异居品 IPU、AMD 通过收购 Pensando 参预 DPU 阛阓、亚马逊 AWS 的 Nitro 卡也可提供此类功能。
在这一配景下,再推敲到微软在 2023 年头晓谕了对 DPU 时刻提供商 Fungible 的收购,微软看成领有 ASIC 设备能力的云巨头参预 DPU 规模不错说是预感之中。
微软暗示 Azure Boost DPU 是其首款里面 DPU,旨在以高成果、低功耗运行 Azure 以数据为中心的责任负载。该芯片将高速以太网和 PCIe 接口以及收罗和存储引擎、数据加快器和安全功能集成到一个鼓胀可编程的片上系统中。
微软瞻望,与现存 CPU 比拟,Azure Boost DPU 运行云存储责任负载的功耗将仅有 1/3,性能将普及至 4 倍,同期该芯片内置的数据压缩、保护、加密单位为安全性和可靠性设立了新圭臬。
而 Azure Integrated HSM 是一种新式的云安全芯片,其具有专用硬件加解密单位,可存储加密密钥和签名密钥,在保险数据安全性的同期不会产生传统硬件安全模块带来的收罗打听延伸。
微软暗示,从 2025 年运转微软数据中心的每台新管事器中均将配备 Azure Integrated HSM葡萄京娱乐网站app官网,以增强 Azure 硬件机群对微妙和通用责任负载的保护。